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LED灯珠走电有的是LED灯珠封装完成后测试时发作的，有的是长年华布置发作的，有的是老化之后发作的，有的是在焊接后发作的。那么哪些问题会使LED灯珠发作走电呢？

A、应力造成的LED灯珠漏电

应力是由原料的热胀冷缩而爆发。LED灯珠不同的原物料，其热膨胀系数是不同的。在温度再三变化的过程中，各物质不能够收复到它们最初接触时的状态，相互间会保持有的应力。但不一定会有伤害。只有当膨胀系数出入太大、工艺条件不合当令，能够爆发很大的应力。这个应力严重的会压坏芯片，使芯片破损，酿成泄电、部分地区裂开而不亮或彻底开路不亮。应力不是很大时，偶然也会爆发严重的后果。原本在LED灯珠的侧面存在着悬挂键，应力的理由使得外观原子发生微位移，这些悬挂键的电场处于一种不平衡状态，从而酿成端面PN结处的能级状态发生转换，酿成泄电。

B、使用不当造成LED灯珠漏电

这种环境很少产生。当较高的反向电压施加给LED灯珠，可能会损坏PN结，造成漏电。

C、工艺不当，使得芯片开裂

LED灯珠芯片底部胶体不平均，或焊盘下面有不确，打线时可以损伤芯片爆发漏电或失效。 焊线机调剂失当，打伤芯片，爆发漏电或失效。

D、静电问题

静电问题弗成忽略。 静电放电是要有导电回路的，不是说有静电有损害。当LED灯珠有少少量的走电问题爆发，不妨考虑静电损坏问题。假如多量爆发，多的能够是芯片沾污或应力的问题。

E、 银胶过高造成漏电和打线偏焊造成漏电

银胶过高和打线焊形成泄电，在LED灯珠封装行业中，学问性的问题。

F、芯片受到沾污引起漏电

芯片受到沾污而引起漏电是一个特殊值得崇尚的问题：LED芯片是特殊小的，尘土等易对它发生掩藏效用，重要的是尘土、水汽、万种杂质离子会附着与芯片表面，不单会在表面对LED灯珠芯片内部发生效用，还会扩散进入LED灯珠芯片内部发生效用。譬喻，铜离子、钠离子都便利扩散进入半导体原料中，特殊微小的数量可以使半导体器件的职能严重恶化。

着末一个走电环境，LED灯珠封装在一个壳体中，LED灯珠四周灌软胶以防水，可是从LED灯珠的引线上测有走电问题，将LED灯珠四周的灌封胶去除后，走电泯灭。这其实不是LED灯珠走电，而是灌封胶有问题。