你知道
LED灯珠和LED芯片有什么区别吗？我来告诉你。区别在以下几点：1、两者的光线集中度不同，射程也不同： LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限;而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
2、拔取的发亮方式差别： LED灯珠是拔取放电放光，而LED贴片拔取於冷性发亮。
3、优缺欠区别： LED灯珠：对于led灯珠，led灯珠外形阅历经过了直插、贴片，跟着技术，水到渠成的出现了多个led发亮芯片，高度集成直接封装在基板上「电路、散热一体设计」，变成组织紧凑、大功率、超大功率led发亮元件，这便是“COB”「看似一个灯珠，是一组灯珠」。 LED芯片：集成LED一般是商场上对COB光源的一种别称，但不能COB光源的特征描写明晰。COB指Chip-On-Board，小功率芯片直接封装到铝基板上散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因此具有低热阻、高热导的高散热性。 相比普通SMD小功率光源特征：亮度高，热阻小「<6℃/W」，光衰小，显指更高，光斑完美，寿命长。
4、资本分别： 从产物资本角度讲，大功率的LED灯珠资本要高于小功率的资本，一是大功率LED自身的造价要高，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上散热可到达要求。
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