LED贴片灯珠有哪些优点及注意事项？贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片。
拔取的PCB和反射层资料，显示反射层必要填充的环氧树脂更少，通以前除较重的碳钢资料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产物重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，拔取贴片式封装后，电子产物体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，使应用完美。
插式LED的封装采取灌封的形式。灌封的过程是在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，插进烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。因为制造工艺简单、本钱低，有着较高的阛阓占据率。
1、清洁，不要利用不明化学液体清洗贴片LED：不明的化学液体能够会松弛贴片LED。当需要清洗时，把贴片LED沉浸在酒精里，在的室温下少于1 分钟并权且然干燥15 分钟，然后开端利用。
2、防潮湿，为避免产品在运送及蓄积中吸湿，贴片LED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋内里含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主倘使起到监控包装袋里的湿度。
